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導熱硅膠硅脂
2020-05-07 17:39:21    閱讀:2055

DOWSIL? TC-5121C LV Thermally Conductive Compound

商品詳情

DOWSIL TC-5121C

 道康寧新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用于各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總制造成本。

  TC-5121能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。

  這項新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進制造穩(wěn)定性、重復利用率性和整體良率。

該公司表示,由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設計過程里,導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。

除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠,以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求


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