DOWSIL? TC-5121C LV Thermally Conductive Compound

DOWSIL TC-5121C 道康寧新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱【詳細(xì)】

DOWSIL? TC-5026 Thermally Conductive Compound

DOWSIL? TC-5026 Thermally Conductive Compound為服務(wù)器、臺式電腦、筆記本電腦和游戲手柄中的 MPU 的冷卻提供有效熱傳輸。性能這些數(shù)值為典型【詳細(xì)】

DOWSIL? TC-5022 Thermally Conductive Compound

產(chǎn)品信息名稱：道康寧TC-5022導(dǎo)熱硅脂型號：TC-5022品牌：道康寧、Dow Corning 包裝：1KG產(chǎn)品概述道康寧TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏【詳細(xì)】

DOWSIL? TC-5021 Thermally Conductive Compound

DOWSIL TC-5021 道康寧TC-5021新型導(dǎo)熱硅脂美國道康寧TC-5021新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，溶【詳細(xì)】

DOWSIL? SE 9184 White RTV

SE9184高導(dǎo)熱阻燃有機(jī)硅密封膠干結(jié)方法：室溫濕氣固化，無需烘爐；無溶劑，無需通風(fēng)；表干時(shí)間短，可以提高在線處理速度；固化還可以通過加熱進(jìn)行加速；涂敷之后不流動；精煉型低揮發(fā)性，降低了可能對周圍部件【詳細(xì)】

DOWSIL? SE 4486 Thermally Conductive Adhesive

道康寧DOWSIL陶熙SE4486導(dǎo)熱硅膠 SE4486高導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱元件粘接產(chǎn)品性能參數(shù)表品牌型號：道康寧SE4486包裝規(guī)格：330ml/支產(chǎn)品顏色：白色保質(zhì)期限：9個(gè)月存放環(huán)境說明：室溫,陰涼【詳細(xì)】